一、高性能集成电路的概念

一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

1. 绝大多数集成电路都是用半导体硅Si作为起始材料

2. SiO2有两个突出的用途。它的绝缘性可以作为保护膜使p-n结免受周围环境杂质的污染。此外，可以用作稳定的、高温掩模材料，能选择性阻挡施主或受主杂质进入不希望掺杂的硅片中。

3. 对于绝缘隔离层，通常采用SiO2和Si3N4 .

4. 掺氧的多晶硅薄膜也可用作相邻导电层间的隔离层

二、集成电路行业销售额

集成电路产业作为现代电子信息产业的重要基础，是支撑我国国民经济发展、保障国家安全的战略性和先导性产业，也是促进我国高技术制造业转型升级、实现高质量发展的关键力量，其所派生出的PC、互联网、物联网、大数据、云计算和人工智能等一大批信息技术产业已经渗透到了政治经济生活的各个领域，成为当前全球竞争的焦点所在，2020年中国集成电路产业销售额达8848亿元，较2019年增加了1285.70亿元，同比增长17.00%，2021年一季度中国集成电路产业销售额已完成1739.3亿元。

集成电路产业分为设计业、制造业和封测业3个环节，形成了相对独立的产业。2021年一季度中国集成电路设计业销售额已完成717.7亿元；集成电路制造业销售额已完成542.1亿元；集成电路封装测试业销售额已完成479.5亿元。

2021年一季度中国集成电路设计业销售额占集成电路产业总销售额的41.26%，占比最大；集成电路制造业销售额占集成电路产业总销售额的31.17%；集成电路封装测试业销售额占集成电路产业总销售额的27.57%。

三、国家大力支持高性能集成电路行业

近日国务院印发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》(下称《规划》)，将高性能集成电路工程列为二十个重大工程之一。目前我国集成电路产业在全球市场竞争力较弱，对外依赖度较高。2010年中国集成电路进口额达1569.9亿美元，创历史新高。集成电路已连续两年超过原油成为进口规模最大的商品。《规划》明确提出未来国家将在政策上重点扶持，力争到2015年，集成电路设计业产值国内市场比重由5%提高到15%。《规划》亦将新型平板显示工程列入发展规划。近年来，平板显示产业呈现高速发展态势。在技术方面，将以TFT-LCD为重点、PDP为辅助、AMOLED为未来发展方向。2010年全球平板显示产业规模约900亿美元，其中TFT-LCD占86.4%。

此次规划凸显国家大力发展集成电路产业信心。目前我国集成电路产业在全球市场竞争力较弱，对外依赖度较高，因此我国政府积极鼓励发展国内的集成电路产业链。而国家战略和经济发展的双重需求，将会成为带动产业迅速向上发展的重要助推力。

四、集成电路在海南的未来发展趋势

延续“十三五”时期的总体趋势,“十四五”时期我国集成电路产业发展的外部环境依然严峻,但在一系列政策技术和市场利好环境下将会继续保持快速发展态势,并表现出更为集聚和激烈的竞争态势。

1、产业保持高速增长,部分领域和环节会有效突破

新一轮技术革命不断深化,5G、物联网、大数据、云计算、人工智能﹑新基建等步入快速发展阶段，巨大的市场需求为集成电路产业发展带来巨大机会，未来保持高速增长的总体趋势不会发生变化。我国作为全球集成电路产业的重要消费国，2019年我国半导体消费量占全球的53%,我国在全球集成电路产业的消费比重将进一步提高。在总量进一步增长的同时,随着我国经济进入中高速的高质量发展阶段﹐推动战略性新兴产业发展成为未来促进我国高质量发展的根本,我国在集成电路产业尤其是产品应用方面具有显著优势。可以预见，未来我国集成电路产业的高速成长趋势依然不减﹐并成为促进我国经济高质量发展的重要支撑。

不可忽视的是,尽管我国集成电路产业市场规模大,但在关键领域和环节的自我保障能力较弱，尤其制造环节以及支撑半导体发展的设备和材料领域“短板”突出。随着产业界和政府对我国集成电路产业现实认识的不断深化,进一步补足“短板”成为“十四五”时期提升我国集成电路国产供应水平的关键。在此背景下,加大对相关领域的支持和社会投资成为发展的必然。未来我国在集成电路材料例如大尺寸硅片﹑光刻胶﹑掩膜版﹑电子气体﹑湿化学品﹑溅射靶材﹑化学机械抛光材料等>,制造设备光刻机﹑刻蚀机﹑镀膜设备、量测设备﹑清洗设备﹑离子注入设备﹑化学机械研磨设备、快速退火设备等,制造环节制造高端逻辑和存储芯片的大型制造企业以及制造特殊设备的中小制造企业)等领域将涌现一大批企业﹐它们将成为未来支撑我国集成电路产业发展的重要载体﹐其中一大批将在利基市场中具有领先地位﹐一部分“卡脖子”问题将会得到明显缓解。

2、外部压力依然严峻,产业全球化进程存在较高风险

集成电路产业是高度全球化产业，“十四五”时期我国集成电路产业要更加主动融入全球供应链和价值链之中,但是﹐我国集成电路产业将面临更加复杂的全球竞争环境。一方面,美国以国家安全﹑保护知识产权﹑平衡贸易赤字等“缘由”发起贸易战,试图遏制我国在集成电路等高科技产业领域的发展。另一方面，在中美贸易摩擦趋于常态化的基本假设下,集成电路产业全球化分工模式将面临巨大挑战,安全将成为产业链和供应链布局的重要考量因素,主要经济体寻求更广泛的全球布局和回流成为未来一段时期的重要选择。

3、产业内竞争更激烈,产业集中和集聚特征将逐步显现

随着一系列支持和促进集成电路产业发展政策的出台﹐加之高质量发展对产业升级的压力，“十四五”时期集成电路产业的社会投资将快速增长,尤其是将迎来大量新资本和新企业进入的新机遇。截至2020年7月20日,我国共有芯片相关企业4.53万家,仅2020年二季度就新注册企业.0.46万家,同比增长207%,环比增长130%,这一趋势预期在“十四五”时期将会继续保持。大量资本进入集成电路产业,必然导致产业竞争更加激烈，行业内和跨行业并购将成为“十四五”时期集成电路产业发展的常态。然而，由于集成电路产业高风险﹑高投资﹑长周期等特征,在大量进入者之后必然面临市场的“重新洗牌”,表现为“企业数量快速增加—行业竞争更加激烈—企业分化—市场出清—领先企业出现—行业集中度上升”的趋势,产业集中度将在“十四五”时期表现出先分散后集中的基本态势。